苹果（Apple）与英特尔（Intel）这对曾在PC时代紧密合作、又在苹果转向自家Apple Silicon后疏远多年的伙伴，如今正在Intel 18A-P先进制程领域重新握手。 天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）近日在 X 平台上发表长文，深入剖析这项合作背后的产业结构变化，以及台积电、英特尔与苹果三方之间的微妙博弈。
郭明錤深度解析，苹果押注 Intel 18A-P
苹果已在Intel 18A-P正式开案
郭明錤在最新产业调查中指出，苹果已正式在英特尔的18A-P系列制程（采用Foveros先进封装技术）启动低阶或旧款iPhone、iPad与Mac处理器的开案计划。 这并非单纯的试探性下单，郭明錤强调，苹果在英特尔同时开案三大产品线，且投片比例与终端装置销售结构大致相符，其中iPhone芯片约占80%，其余20%为iPad与Mac芯片。
从时程来看，这项合作将遵循18A-P制程的技术生命周期滚动推进：2026年进行小规模测试，2027年正式放量（预期为基础款M7芯片），2028年持续成长（可能扩大到A21系列芯片），并在2029年后逐步递减。 此外，苹果也在同步评估英特尔更先进的14A与14A-P制程，为长期合作铺路。
苹果的盘算：在 AI 时代重新平衡供应链
郭明錤的分析指出，苹果此举的战略意义远超出「降低独供风险」或「提升议价力」等一般层面的考量。 核心关键在于：苹果已清楚意识到，AI 与高效能运算（HPC）对台积电的营收贡献差距，将持续与手机拉大。
随着 NVIDIA 等 AI 芯片巨头的订单持续涌入台积电，先进制程产能已成为稀缺资源。 苹果必须趁自身仍保有一定议价能力时，尽快培养具备量产水平的第二供应商。 郭明錤形容，苹果的做法是「有系统地培养英特尔，让其长期具备成为关键供应商的能力」，先用完整的 18A-P 系列世代来优化量产与协作流程，而非仅停留在风险最低的试单阶段。 苹果早在台积电先进制程产能受限的问题浮上台面前，就已开始与英特尔进行谈判。 这显示苹果的供应链多元化并非被动反应，而是一场酝酿已久的战略布局。
英特尔：千载难逢的机会 vs. 艰巨挑战
对英特尔而言，这笔订单的战略意义怎么强调都不为过。 郭明錤直言，未来数年绝大部分的先进制程订单仍会集中在台积电手中，因此苹果是英特尔「近乎唯一、也最完整的晶圆代工练兵机会」。
这笔订单涵盖苹果全产品线、规模够大、且需要随市场变化动态调整设计与生产节奏，对正处于晶圆代工业务重建阶段的英特尔而言，正是最理想的实战演练场。 根据报导，英特尔目前设立的目标是在2027年将18A-P制程良率稳定在50%至60%之间。
然而，挑战同样不容小觑。 苹果向来以供应链管理严苛著称，其高标准加上英特尔同时承接其他客户订单的策略，都会放大重建先进制程晶圆代工业务的难度。 郭明錤认为，英特尔自身努力、地缘政治红利与客户避险需求，共同为英特尔开启了一个「千载难逢的黄金再造窗口」，但能否兑现，完全取决于执行力。
市场消息也指出，苹果已取得英特尔的PDK（制程设计套件）以评估18A-P表现，而业界则预测苹果预计于2027或2028年推出的ASIC芯片（代号Baltra），也将采用英特尔的EMIB封装技术。
台积电：看似被动，实则身处风暴核心
在这场三方博弈中，台积电的角色最耐人寻味。 郭明錤指出，虽然台积电在未来数年内仍稳居苹果主要供应商地位，供应比重维持在90%以上，但其领先地位已成为「各方风险对冲的焦点」。
具体来看，苹果培养英特尔、美国政府用一系列半导体政策施加影响力、三星用内存业务的巨额利润支持先进制程投入，所有关键玩家都在对台积电做风险对冲。 相对之下，台积电目前主要依靠卓越执行力应对，这等同于把竞争优势押注在「执行力会持续领先」这个假设上。
因此，郭明錤认为「加速累积内部资本」应是台积电最务实的手段，而内部资本的来源正是先进制程的定价权。 这不仅来自合理利润，也需要对未来风险定价，这意味着台积电可采取比现在更有弹性的定价策略。
郭明錤以英特尔为具体案例说明：当英特尔将自家产品下单给台积电，以空出产能与苹果练兵时，这对台积电而言已不是一般订单，而是会带来潜在竞争风险的订单。 若台积电决定与英特尔交易，就应把这层由地缘政治与客户组合重构衍生的竞争关系，纳入风险定价与产能配置考量。
产业冲击：半导体供应链正在重构
这项合作不仅影响三家企业，更可能改写全球半导体供应链格局。 过去几年，台积电在先进制程领域近乎形成寡占优势，但AI热潮带来的产能排挤效应，正迫使大客户重新思考供应链布局。 除了苹果转向英特尔，市场上也传出亚马逊、百度等 hyperscaler 正在评估替代方案。
对美国半导体政策而言，苹果与英特尔的合作无疑是重要里程碑。 如果英特尔能成功量产苹果芯片，不仅能证明其晶圆代工业务的可行性，也代表美国在先进制程本土化生产上取得了实质进展。
不过，短期内台积电的领先地位依然难以撼动。 业界普遍认为，即便英特尔在2027年顺利量产M7芯片，其对IFS（英特尔晶圆代工服务）单季亏损的改善效果仍然有限。 真正的考验将在2028年之后，当A21系列芯片开始在英特尔与台积电之间分配时，这场三方博弈的胜负才会逐渐明朗。
总结
郭明錤的这份分析，提供了一个难得的产业深度视角：AI 不仅在改变终端应用，也在从根本上重塑半导体制造的权力结构。 苹果与英特尔的重新联手，表面上是供应链多元化，实质上是一场围绕先进制程稀缺性的战略布局。 对苹果而言，这是确保长期供应稳定的必要投资; 对英特尔而言，这是重建代工业务的生死之战; 对台积电而言，这是当你站在山顶时，所有人都在想办法绕过你的结构性挑战。
