台积电Apple Silicon M5芯片已进入封装阶段，意味着该芯片正式进入量产。 封装是芯片制造的最后步骤，完成后便能用于设备，符合市场对M5芯片2025年底亮相的预期。
M5 芯片或首配 iPad Po
根据目前的时间表，首款使用M5芯片的iPad Pro预计于2025年底上市，而Mac产品线则可能在同年底陆续更新。 另有传闻指出，Apple Vision Pro第二代型号也将使用M5芯片，预计同样于2025年底登场。
M5 芯片架构与技术细节
从先前泄漏的Apple内部代码来看，M5芯片早在2023年8月就已出现在CHIP标签中，以确保修件安装于兼容硬件。 整体架构方面，M5芯片预计延续M1至M4的设计，即CPU和GPU整合在同一芯片内。 然而，M5 Pro可能首次采用不同设计，将部分组件拆分，以提升效能与扩展性。
台积电最新封装技术应用
报道称，M5 Pro 与其他高端版本芯片将采用台积电先进的「SoIC-mH」（System-in-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）封装技术。 目前尚不确定标准版M5是否使用该技术。 根据供应链消息，M5 Pro和M5 Max量产时间订在2025年下半年，而M5 Ultra则可能要等到2026年。
M5仍维持3nm
此外，台积电正积极推动 1nm 制程技术，不过 M5 芯片仍将采用 N3P 制程，该技术预计也会率先应用于 iPhone 18 系列。
